性能特點 性能介紹 工藝介紹 應用介紹 應用領域 相關分類

性能特點

●運用于半導體先進晶圓雷射開槽切削
●用于散熱、阻熱、冷卻、潤滑、防噴濺之雷射保護液
●具有優異的散熱、阻熱、冷卻功能
●具良好的潤滑性能及易加工、易操作性、易清潔等特性

性能介紹

雷射保护液为多功能复合材料,避免切割喷溅破坏Wafer 表面。具有优异的散热、阻热、冷却功能,减少热效应。有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面及阻止雷射的热能扩散造成切割道过大。切割后的清洗,容易快速及干净的从晶圆表面移除。

工藝介紹

將雷射保護液以噴塗或是塗布的方式,均勻的分布在晶圓(LED或半導體)的表面後進行雷射切割。

應用介紹

●半導體晶圓切割
●LED 晶圆切割
●玻璃面板切割
應用領域
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